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KLA-Tencor 2351 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓和掩模檢測系統(tǒng)，廣泛應用于半導體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能，包括高分辨率成像、自動化分析以及專門的缺陷檢測和過程改進設備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測和分類半導體晶片上的缺陷，以提高產(chǎn)率，并提供全場自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。

KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統(tǒng)，具有多種先進技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細規(guī)格參數(shù)： 用途：主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測，以監(jiān)控生產(chǎn)過程中的顆粒和缺陷，從而提高產(chǎn)量。 晶圓尺寸：目前配置為200毫米（8英寸）晶圓，但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。 吞吐量：大約為每小時8至20個晶圓。 靈敏度：能夠檢測大于0.25微米的像素。